半导体制造自动化
为半导体行业提供自动化解决方案
自动化晶圆处理解决方案
半导体晶圆处理系统
半导体晶圆处理解决方案
捷普精密自动化在晶圆处理自动化方面的良好记录使我们能够成为世界上一些最大的半导体制造商的全面服务自动化集成商。
通过结合晶圆处理技术的最新进展，我们WaferMate™自动化平台提供高性能晶圆和基板处理，有助于简化半导体制造流程。
我们构建并提供广泛的晶圆处理解决方案-从设备前端模块(effem)到完整的交钥匙自动化平台。无论您是在寻找一个基本的晶圆处理应用程序还是自定义解决方案，我们都将设计一个解决方案来满足您的晶圆处理需求。
与我们合作，利用我们的硅片处理能力并期望提高产量，吞吐量和出色的24小时客户服务。
边缘握片处理应用
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支持多种晶圆尺寸和类型
- 50mm - 450mm晶圆尺寸
- 薄，厚，弯曲，沟槽，玻璃，网格，薄膜框架，减法…更多
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出厂合格
我们的工作单元是CE, S2, S8兼容，以确保最佳的兼容性和灵活性
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无缝过程工具集成
支持一系列的前端生产线(FEOL)或后端生产线(BEOL)过程工具集成
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根据OEM规格建造
为满足您的晶圆处理要求和需求而建造
看看我们的WaferMate™系列晶圆处理系统
计量过程工具集成
半导体晶圆处理系统
支持流程
检查
捷普精密自动化解决方案通过集成最新的检测工艺工具与高性能晶圆处理系统，提供卓越的半导体制造，以支持对晶圆上的物理和图案缺陷的检测。
计量
捷普精密自动化解决方案在集成计量工艺工具方面的经验，通过在晶圆测量过程中提供高性能的自动化晶圆处理来促进半导体制造过程。
光刻技术
我们在光刻工艺工具集成方面的知识有助于在光刻制造过程中提供自动化的晶圆处理，从而简化半导体制造过程。
固化
捷普精密自动化解决方案在集成固化工艺工具方面的经验支持半导体制造工艺，在晶圆固化过程中实现高性能自动化晶圆处理。
螺柱隆起
捷普精密自动化解决方案在集成凸钉工艺工具方面的经验有助于简化半导体制造过程，在晶圆凸钉倒装芯片组装过程中提供自动化的晶圆处理。
丝网印刷
捷普精密自动化解决方案通过集成丝网印刷工艺工具与高性能晶圆处理系统，提供卓越的半导体制造，以支持晶圆和基板丝网印刷应用。
