CP150系列自动化系统
增强的能力
计量
我们设计和提供非接触式计量解决方案,提高生产吞吐量和可重复性。
能够识别外观缺陷,涂层厚度,间隙和偏移
高速多角度光触发
自定义AI缺陷生成软件
光学检验
我们的检测能力允许您识别和测量微米级缺陷和表面缺陷,以确保您的产品保持最高质量标准。
- 化妆品的缺陷
- 涂层缺陷
- 表面加工
- 缺口和补偿
- 颜色和光泽
纹理
对齐,放置和固化我们的覆膜能力在您的制造过程中提供了一个简化的过程。
- 对准重复性在10微米以内
- 可伸缩的各种刚性和柔性材料组合
- 非接触式“伯努利末端执行器”装卸物料
- 自动平面度调整
高速总装
当涉及到高速,高精度装配时,我们提供强大的功能,旨在帮助您实现制造目标。
- 标签位置
- 点对点焊接
- 精度分配
- 高速取放
- 建立一致性
- 机器人螺钉紧固
关键好处
高的灵活性
CP系列允许多种配置,可以支持任何数量的相互关联的过程,生产速度和质量水平。配置托盘或边带输送机与可逆的左至右或右至左输送流,以优化您的制造工艺。
多级自动化
该平台支持广泛的流程,从半自动到全自动模式,以帮助支持您的制造目标。
Redeployable
通过为各种应用重新部署CP系列工作单元,未来证明您的投资。通用接口可实现应用程序的快速切换;节省你的时间和金钱。
关键特性
- 平台可以在任何方向配置,确保对相关流程、生产速度和质量水平的最佳支持
- 模块化z轴和Theta轴(可选)可用
- 多种视觉定位选项(上摄像头或下摄像头)
- 标准化安装法兰和控制接口
- 可快速更换馈线安装
- 符合OSHA和ANSI标准
CP150规范 |
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|---|---|
机器的足迹 |
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工作信封 |
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运动轴 |
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Z马克斯。中风 |
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θ |
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机械手的有效载荷 |
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机械手可重复性 |
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工具需求 |
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产品演示 |
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馈线槽可用 |
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电I / O |
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气动 |
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MES的连接 |
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控制 |
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SIM500系列自动化系统
关键功能
-
挑选和放置
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P2P焊接
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螺钉连接
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标签位置
-
建立一致性
-
精度分配
关键特性
SIM是一个可重新部署的系统,具有公共接口,可以快速转换应用程序
该平台支持从半手动到全自动的一系列流程
该平台可配备托盘输送机或边缘带式输送机,具有可逆的左向右或右向左输送流
平台可以在任何方向配置,确保对相关流程、生产速度和质量的最佳支持
z轴模块化,Theta轴可选
视觉位置选项(上摄像头或下摄像头)
标准化安装法兰和控制接口
快换馈线安装
全面安全防护(符合OSHA和ANSI标准)
设备的选择
- XYZ笛卡儿
- 边带或托盘输送机
- 气动梭(未来)
- 板支撑(高冲程)
机械手上的轴
视觉向上相机或向下相机
条形码阅读器
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SIM500规范
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|---|---|
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机器的足迹 |
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工作信封 |
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运动轴 |
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Z马克斯。中风 |
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θ |
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机械手的有效载荷 |
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机械手可重复性 |
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工具需求 |
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产品演示 |
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馈线槽可用 |
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电I / O |
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气动 |
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MES的连接 |
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控制 |
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IQPS系列自动化系统
关键特性
-
主动或可编程的铅钉
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能够处理几乎所有组件类型
-
快换馈线槽
-
带板止动和板定位工具的边带式输送机
-
带运动控制器的EPSON四轴SCARA机器人
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简单直观的IQware™应用软件
- 带运动控制器的EPSON四轴SCARA机器人
- 简单易用的IQware™应用软件和直观的操作界面,通过Windows PC和手动控制挂件
- 边缘带式输送机,带板止动和板定位工具,以及板支撑
- 主动或可编程铅扣(可选)
- 快速更换馈线槽接受所有标准零件馈线。4、6或10个馈线的选项
- 兼容标准的CHAD夹持器,包括标准的机械和真空夹持器,以及CHAD PIE™兼容夹持器
- 能够处理几乎所有的组件类型,包括轴向,径向,引脚头,电容器,连接器,变压器,继电器,to -220,显示器,LED等
- 可定制规格
- 全面安全防护(符合OSHA和ANSI标准)
系统选项
- 主动锚定头
- 可编程单针固定
- 3-Section输送机
- Auto-Width输送机
- 愿景板位置或部件位置
- 条形码阅读器
- 产品可追溯性选项
叨纸牙
- SGE单握把末端执行器(机械或真空)
- MGE多握端执行器
- PIE 3D兼容“浮动”夹持器
喂食器
- RC径向送料机
- AF轴向胶带给料机
- TM管匣给料机
- 碗式和内联式给料机
- 托盘式给料机
WaferMate 300系列晶圆处理系统
关键特性
-
支持多种晶圆加工工具和环境
-
可提供单负载和双负载端口配置
-
可以同时服务3个过程工具吗
-
适用于200mm及更小的基材
- 提供一系列末端执行器技术-包括真空,伯努利非接触,边缘握持,等等
- 全面安全防护(符合OSHA和ANSI标准)
- 清洁等级降至ISO 2级
- CE, SEMI S2,和SEMI S8兼容
可用的配件
- FOUP刀
- SMIF开荚器
- 调整器
- 光学字符识别(OCR)系统
- 条形码阅读器
- 无线射频识别(RFID)
- 电离酒吧
- 迷你环境
- 晶圆翻转模块
- 货盘转运站
- 晶圆输送机/烤箱接口
- SMEMA和SECS/GEM接口
| WM300规范 | |
|---|---|
| 机器的足迹 |
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| 晶片对齐 |
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| 晶片位置 |
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| 洁净室分类 |
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| 晶圆接口选项 |
|
| 可选卡带位置 |
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| 可选装货位置 |
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| 平均故障间隔 |
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| 遵从性标准 |
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| 正常运行时间 |
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| 处理功能 |
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200系列晶圆处理系统
关键特性
- 与多种类型的流程工具无缝配对
- 可配置为两个,三个,或四个卡带位置
- 适用于所有开放卡带演示格式
- 适用于50mm至200mm晶圆或300mm海运盒
- 能适应薄膜框架,特殊薄和翘曲的晶圆组件
- 全面安全防护(符合OSHA和ANSI标准)
- 清洁等级降至ISO 4级
- CE, SEMI S2,和SEMI S8兼容
可用的配件
- 调整器
- 光学字符识别(OCR)系统
- 条形码阅读器
- 电离酒吧
- 迷你环境
- 晶圆翻转模块
- 货盘转运站
- 晶圆输送机/烤箱接口
- SMEMA和SECS/GEM接口
| WM200规范 | |
|---|---|
| 机器的足迹 |
|
| 晶片对齐 |
|
| 晶片位置 |
|
| 洁净室分类 |
|
| 晶圆接口选项 |
|
| 可选卡带位置 |
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| 平均故障间隔 |
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| 遵从性标准 |
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| 正常运行时间 |
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| 处理功能 |
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