行业合作成就3D相机新时代
捷普宣布与ams OSRAM和Artilux合作开发SWIR 3D相机，可用于室内和室外应用
圣彼得堡，佛罗里达州- 2023年1月18日-捷普电子有限公司(NYSE: JBL)是一家领先的制造解决方案提供商，今天宣布其位于德国耶拿的著名光学设计中心目前正在演示下一代3D相机的原型机，该相机能够在室内和室外环境中无缝运行，最大范围为20米。广州捷普,ams欧司朗而且Artilux结合他们在3D传感架构设计、半导体激光器和基于可扩展互补金属氧化物半导体(CMOS)技术平台的锗硅(GeSi)传感器阵列方面的专有技术，分别演示了在1130纳米短波红外(SWIR)下工作的3D摄像机。
自动化的急剧增长推动了工业环境中机器人和移动自动化平台的性能提升。到2029年，工业机器人市场预计将以超过11%的复合年增长率增长至350亿美元以上。来自这些创新深度相机的3D传感器数据将改善自动化功能，如障碍识别、碰撞避免、定位和路线规划，这些都是自主平台所需的关键应用。
“长期以来，业界一直接受3D传感解决方案，将材料处理平台的操作限制在不受太阳影响的环境中。新的SWIR相机让我们看到了3D传感的无限未来，阳光不再影响自动平台的实用性，”Jabil光学部门业务发展高级总监Ian Blasch说。“新一代3D相机不仅将改变中等范围环境光耐受性的行业标准，而且将开创一种能够在所有照明环境中工作的传感器的新范式。”
欧司朗高级副总裁兼业务线可视化和传感总经理Joerg Strauss博士表示:“1130nm是欧司朗首创的SWIR VCSEL技术，可增强人眼安全，在高阳光环境下的出色性能，以及皮肤检测能力，这对于避免碰撞至关重要，例如人类和工业机器人交互时。”我们很高兴能与捷普合作，使下一代3D传感和机器视觉解决方案成为现实。”
阿蒂力士平台副总裁Stanley Yeh博士表示:“我们很高兴与捷普和欧司朗合作，推出首款使用近红外(NIR)类组件(如基于cmos的传感器和VCSEL)的中程SWIR 3D相机。这是向大规模采用SWIR光谱传感和成为CMOS SWIR 2D/3D成像技术的领导者迈出的重要一步。”
近二十年来，捷普光学部门一直被领先的技术公司公认为先进光学设计、工业化和制造的首要服务提供商。我们的光学部门在四个地点拥有170多名员工。捷普光学设计师、工程师和研究人员专注于为客户解决复杂的光学问题，涉及3D传感、增强现实和虚拟现实、运动相机、汽车、工业和医疗市场。此外，捷普客户利用产品设计、工艺开发、测试、内部主动校准(来自捷普的技术部门Kasalis)、供应链管理和制造专业知识。
更多信息和测试数据可在以下网站找到:m.monkeybarkid.com/3DCamera
捷普公司的SWIR 3D摄像机演示器工作在1130 nm波长，非常适合户外应用。
捷普集团:
捷普(纽约证券交易所代码:JBL)是一家制造解决方案提供商，在30个国家的100个地点拥有超过25万名员工。全球领先品牌依靠捷普在终端市场经验、技术和设计能力、制造知识、供应链见解和全球产品管理专业知识方面无与伦比的广度和深度。在共同目标的推动下，捷普公司及其员工致力于对当地社区和环境产生积极影响。访问m.monkeybarkid.com了解更多。